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                    戴爾XE8545服務器

                    戴爾XE8545服務器是一款為優化最新行業技術而打造的2路4U系統,可對您的計算性能進行大幅加速。北京戴爾服務器代理商專注銷售戴爾服務器多年來口碑好,本期新上的這款戴爾XE8545服務器適用于開發、訓練和部署機器學習模型,為復雜的高性能計算工作負載加速,或者托管加速的虛擬化服務。


                    戴爾XE8545服務器圖片展示

                    北京戴爾XE8545服務器


                    產品特性


                    優化的CPU和GPU性能


                    戴爾XE8545服務器使用具備最多核心數量的AMD CPU,以及高功率的Nvidia A100,來滿足數據處理過程中對于大容量和高性能的需求。

                    戴爾XE8545服務器將新一代AMD Epyc處理器的最多核心數量(128) 與當今可獲取的GPU內存與帶寬結合起來,從而突破AI計算的邊界。

                    戴爾XE8545服務器使用一組靈活的虛擬化選項來托管多租戶環境:NVIDIA的vGPU軟件及新的多實例GPU (MIG) 功能。

                    戴爾XE8545服務器可在400W和500W GPU選項之間進行選擇,同時保持空氣冷卻 (35C/25C) 效率。

                    加快I/O吞吐量


                    戴爾XE8545服務器通過結合其全部組件(包括NVLink、PCIe Gen 4.0和NVMe SSD),在數據流和計算可能性方面實現突破,因而從競品中展現出來。

                    相比當今的加速器,實現 6-7倍的機器學習性能 (2倍的HPC性能) :支持PCIe Gen 4 A100 SXM4 GPU,并通過低延遲無交換機設計提供高的對等帶寬 (600Gb/秒) 。

                    提升機器學習訓練:通過稀疏矩陣的乘法運算實現20倍的性能增進,并提供比前代產品高出2倍的600GB/秒GPU-GPU通信帶寬。


                    簡化管理


                    戴爾XE8545服務器通過提供OpenManage全棧管理功能、標準深度機架以及空氣冷卻能力,來簡化數據中心的運營。

                    充分兼容 iDRAC 并支持Open Management Enterprise (OME) ,從而一致地管理您的數據中心

                    通過標準深度機架和空氣冷卻 (35C)機箱,支持您隨時將創新技術集成到數據中心,并規避高昂的成本。


                    通過集成的安全特性來保護您的數據中心


                    每臺PowerEdge服務器均具備高網絡彈性的架構,從而將安全性深入集成到生命周期的每一個階段,包括從設計到退役。

                    強化安全性:支持AMD Secure Memory Encryption (SME) 和 Secure Encrypted Virtualization (SEV)。

                    在安全的平臺上運行您的工作負載:支持加密受信任啟動和硅信任根。

                    通過具備數字簽名的固件包來保持服務器固件的安全。

                    通過偏移偵測和系統鎖定,偵測和糾正未經授權的或惡意的更改。

                    通過系統擦除功能,安全快速地從存儲介質擦除所有數據,具體包括普通硬盤、固態硬盤和系統內存。


                    戴爾XE8545服務器



                    技術規格


                    CPU 2 顆第 3 代AMD EPYCTM 處理器 (280W),每顆處理器具備多達64個核心
                    內存 32 個 DDR4,高達3200 MT/秒的帶寬
                    加速器 4 個 A100 GPU,支持NVLink ,選項:40GB/400W 或 80GB/500W
                    前端存儲 10 個2.5英寸熱插拔 SAS/SATA硬盤,多達 8 個2.5英寸 NVMe硬盤
                    控制器 BOSS S1.5, H745
                    散熱 空氣散熱,35C(400W GPU)或25C(500W GPU)
                    風扇 12個前端的熱插拔風扇,6個內部風扇 (CPU)
                    嵌入式管理 iDRAC9,iDRAC Direct,Quick Sync 2.0
                    電源 4個冗余熱插拔2400W交流電電源
                    機架高度 4U
                    機架尺寸 4U 機架式服務器
                    端口 前端:1個USB 2.0 – iDRAC專用
                    背面:1個USB 3.0,1個USB 2.0
                    尺寸 (增加長x寬) 深度:810mm 寬度:447mm 高度:86.8
                    嵌入式網卡 2個1GbE LOM
                    網絡選項 OCP x16 夾層卡3.0







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